易撕線激光切割機(jī)適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機(jī)。

食物包裝膜，塑料薄膜，復(fù)合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作；

◆動態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時激光功率穩(wěn)定；

◆支持實(shí)線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩(wěn)定可靠，壽命可達(dá)100,000小時，免維護(hù)，適應(yīng)惡劣環(huán)境；

◆屬無觸點(diǎn)加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標(biāo)記質(zhì)量好；

◆無需耗材，采用水冷裝置，整機(jī)耗電不到2000W，大大節(jié)約了能源費(fèi)用；

◆光束質(zhì)量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細(xì)、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線自動化操作，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進(jìn)口激光，無觸點(diǎn)切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統(tǒng)，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進(jìn)料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。