EN
了解詳細(xì): 18565508110
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
首頁 > 案例中心 > 塑料激光焊接
【摘要】
一塊可以即時(shí)檢測(cè)的小小微流控芯片,這種技術(shù)可能成為這一世紀(jì)的技術(shù)。就這么一塊數(shù)平方厘米的芯片上,濃縮了生物和化學(xué)等大型實(shí)驗(yàn)室的基本功能,而要達(dá)成在微米尺度空間中隊(duì)流體進(jìn)行
| 免費(fèi)提供解決方案/免費(fèi)打樣 18565508110
上一篇: 塑料激光焊接
下一篇:電子霧化器激光焊接工藝
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品應(yīng)用概述:
發(fā)熱片,一種片狀的電器元件,主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡(jiǎn)易性以及環(huán)保特性,這種元件在眾多加熱應(yīng)用中得到了廣泛采用。
產(chǎn)品亮點(diǎn)簡(jiǎn)介:
這款激光蝕刻設(shè)備采用高精度振鏡系統(tǒng),定位精度±0.1mm,支持大幅面快速加工,速度0-8000mm/s可調(diào),最小線寬0.1mm。配備CCD視覺定位系統(tǒng),確保加工一致性,滿足各類發(fā)熱片的高精度蝕刻需求。
發(fā)熱片激光蝕刻優(yōu)勢(shì):
發(fā)熱片激光蝕刻技術(shù)憑借超高精度的微米級(jí)加工能力,使線路更加精細(xì)均勻。這項(xiàng)技術(shù)采用數(shù)字化編程實(shí)現(xiàn)智能控制,加工效率比傳統(tǒng)工藝提升3-5倍,同時(shí)完全杜絕化學(xué)污染,符合最嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。其誤差控制在0.05mm以內(nèi),產(chǎn)品一致性高達(dá)98%以上,特別適合新能源汽車、智能家電等高精度要求的應(yīng)用場(chǎng)景,正在成為發(fā)熱片制造的新標(biāo)準(zhǔn)。
蝕刻技術(shù)精度:
該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工,精度可達(dá)5微米,確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性,明確批次,嚴(yán)格品質(zhì)控制,以滿足不同客戶對(duì)電阻值的具體要求。
工藝特點(diǎn):
激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形,保持材料特性,不損害產(chǎn)品功能。對(duì)于需要高表面光潔度的產(chǎn)品,這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限,提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢(shì)。
發(fā)熱片應(yīng)用領(lǐng)域:
1、熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱板;
2、烤杯(盤)機(jī)加熱片;
3、油桶用加熱器;
4、熱封機(jī)加熱片;
5、醫(yī)療設(shè)備加熱保溫;
6、化工管路加熱;
7、大型設(shè)備加熱;
8、半導(dǎo)體加工設(shè)備;
9、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫;
10、醫(yī)療設(shè)備,例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;
11、軍事設(shè)施、飛機(jī)儀表以及水力設(shè)備防凍;
12、電池加熱;
13、飲食服務(wù)設(shè)備應(yīng)用;
14、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫等等用途。
加熱片激光蝕刻機(jī)
通過激光雕刻技術(shù),可在兩小時(shí)內(nèi)快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林,大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術(shù)還支持在金屬表面進(jìn)行半蝕刻,便于添加公司LOGO,加強(qiáng)品牌識(shí)別,防止仿冒。
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。
振鏡靈活性高;
橋接微量縫隙
可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模在線生產(chǎn);
性能穩(wěn)定,焊接強(qiáng)度高,精細(xì)化程度高;
車燈激光焊接機(jī)
隨著新能源汽車市場(chǎng)的不斷推進(jìn)和智能化程度不的短提高,激光技術(shù)也作為時(shí)代的兩點(diǎn)替代了不少傳統(tǒng)工藝,為整個(gè)制造業(yè)進(jìn)行了新的升級(jí)與換代。