微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動即可對材料進(jìn)行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進(jìn)行收卷，整機(jī)由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實現(xiàn)自動化切割工藝；

亞克力激光切割機(jī)特點：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節(jié)省時間，提高工作效率。

2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行簡單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。

3、可分層輸出數(shù)據(jù)，每層可自動定義參數(shù)。

4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖，并設(shè)置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實現(xiàn)脫機(jī)、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開發(fā)的控制軟件具有獨立的知識版權(quán)，可實現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線切割功能、包線自動生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。

適用范圍：

該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機(jī)玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割