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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光模切機(jī) 2025
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【摘要】
離心管自動化激光打標(biāo)在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察離心管,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產(chǎn)品
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什么是不干膠激光切割機(jī)?
從早期的人工切割、刀模切割,到使用更先進(jìn)的激光模具切割機(jī)切割,不僅解釋了切割方法的進(jìn)展,而且解釋了市場對不干膠需求的變化。不干膠作為商品的重要裝飾元素,在消費升級浪潮中,具有更多的品牌宣傳功能,更個性化的圖案、形狀、文本需要定制處理。激光切割不干膠,結(jié)合設(shè)計美和商業(yè)需求。
不干膠激光切割機(jī)可用于切割成型,銅版紙(遮光/鏡)、透明PVC、靜電PVC、聚酯PET、激光紙、耐溫紙、PP等。
PC、牛皮紙、熒光紙、熱紙、銅線龍、鍍金紙、鍍銀紙、合成紙(CPC/PP/HYL/優(yōu)韌紙/珠光紙)、鋁箔紙、易碎(防偽)紙、美紋紙、布標(biāo)(泰維克/尼龍)和珍珠。
龍、夾心銅版、熱敏紙等材料,效果好,切割精度高,速度快,效率高,大大降低了人工成本。
不干膠激光切割機(jī)
LS-C30W二氧化碳激光噴碼機(jī)核心部件全部為原裝進(jìn)口,采用進(jìn)口射頻激光器和進(jìn)口高速振鏡掃描系統(tǒng),整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架,結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧,能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行(連續(xù)動態(tài))噴碼,形成永久信息的文字、數(shù)字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標(biāo)過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定,具備24小時連續(xù)工作能力,能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。適用材料:紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。
LS-C30W 激光噴碼機(jī)
LS-C30W二氧化碳激光噴碼機(jī)核心部件全部為原裝進(jìn)口,采用進(jìn)口射頻激光器和進(jìn)口高速振鏡掃描系統(tǒng),整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架,結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧,能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行(連續(xù)動態(tài))噴碼,形成永久信息的文字、數(shù)字、...
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。