金屬激光焊接機(jī)主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應(yīng)用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.光纖激光器焊接機(jī)焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉(zhuǎn)化率更高。

2.無(wú)耗材，體積小，工作壽命達(dá)10萬(wàn)小時(shí)。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。

4.通過(guò)能量分光或時(shí)間分光，可實(shí)現(xiàn)同時(shí)焊接或分時(shí)焊接。

5.可配機(jī)械手或流水線進(jìn)行自動(dòng)化焊接工作。

CCD視覺(jué)激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻，工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)輔助激光打標(biāo)，可使激光加工的優(yōu)勢(shì)得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標(biāo)的精度問(wèn)題，同時(shí)具有高適應(yīng)性，無(wú)須再使用夾具，降低成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品線的自動(dòng)化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標(biāo)機(jī)，在打標(biāo)加工的時(shí)候，所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置，并且加工過(guò)程中不能晃動(dòng)，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對(duì)普通激光打標(biāo)機(jī)加工工藝的常識(shí)。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺(jué)定位激光打標(biāo)機(jī)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實(shí)現(xiàn)精確打標(biāo)；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運(yùn)用了視覺(jué)定位原理，先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行模板制定，保存為標(biāo)準(zhǔn)模板，在加工時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照，由計(jì)算機(jī)對(duì)比及位置定位，調(diào)整后即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識(shí)別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤(pán)、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。