亞克力激光切割機特點：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節(jié)省時間，提高工作效率。

2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后，可進行簡單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。

3、可分層輸出數(shù)據(jù)，每層可自動定義參數(shù)。

4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖，并設(shè)置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實現(xiàn)脫機、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開發(fā)的控制軟件具有獨立的知識版權(quán)，可實現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線切割功能、包線自動生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。

適用范圍：

該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標(biāo)準(zhǔn)。

萊塞LS-U系列紫外激光打標(biāo)機，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國際先進的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標(biāo)任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導(dǎo)體，以及敏感的金屬上打標(biāo)。
適用于超精細加工的高端市場，高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標(biāo)、電子元件等材料。